| 通过功能强大的HP-UX 11i 操作环境，HP 9000 Superdome可提供最高级别的可用性、性能密度、内存可扩展性和投资保护，以及64位UNIX®功能。该系统采用PA-8900处理器和有助于提升性能的HP sx2000 超级可扩展芯片组，具备软硬分区能力，同时还可扩展至128个处理器核。它还提供了增强的可靠性/可用性/可维护性特性，以及简化的管理功能。此外，将惠普虚拟服务器环境(VSE)与HP-UX 11i结合使用，您可以获得出色的虚拟化能力，创建一个能够根据业务优先级进行伸缩增减的虚拟服务器池。这些特性同时带来了两大优势：更佳的整合机会和降低的IT复杂性。 在向基于英特尔®安腾® 2处理器的HP Integrity动能服务器迁移的过程中，HP 9000 Superdome与所有HP 9000服务器一样，是理想的过渡平台。当您做好迁移的准备时，您只需更换单元板，即可使用英特尔安腾处理器对HP 9000 Superdome进行升级。PA-8900处理器可以与英特尔安腾处理器同时安装在同一机柜的不同分区内。借助这种能力，您可以对部分或整个基础设施进行检测，然后迁移到基于标准的架构上。这使您能够在逐渐增加小幅投资的情况下，完成向HP Integrity平台过渡，享受HP 9000服务器为您带来的一流投资保护。 特性及优点出色的应用性能，可满足要求苛刻的业务需求 HP sx2000芯片组可以缩短内存延迟时间，提高内存带宽，使PA-8900处理器的性能获得更大的提升。 更低的成本，更高的服务器利用率，进行整合的理想之选 HP 9000 Superdome具备极高的可扩展性(最多可扩展至128个处理器核)和虚拟化能力，可为您带来绝佳的整合机会，节省大量资金，降低总体拥有成本(TCO)。通过惠普虚拟服务器环境(VSE), HP 9000 Superdome在应用和服务器整合方面的灵活性得到了加强。凭借出色的硬分区和虚拟分区能力，您可以对多台服务器进行整合，同时保持实时变更的灵活性。这也意味着，无论是计划内还是预料之外的高端计算负载增长，您都可以从容应对。 维持关键任务应用正常运行的高可用性 HP 9000 Superdome提供了电隔离硬分区、冗余和热插拔风扇和电源、PCI-X I/O卡在线添加和更换，以及动态的处理器和内存隔离等特性，因此具备极高的可用性，可处理各种要求苛刻的工作负载。 固若金汤的安全性，全面而又精细的功能，能够适应未来发展的长期价值 HP-UX 11i是一款功能强大、安全可靠的UNIX操作系统，具备内建的二进制、源代码和数据兼容性，以及与Linux及Windows® 的互操作性。HP-UX 11i使惠普基于PA-8900的系列服务器的性能得到了进一步提升。 无需进行更换昂贵的整机更换，实现无缝升级，充分保护您的投资 HP sx2000芯片组是运用于HP Integrity Superdome的尖端技术。借助它，您可以轻松进行无缝的机箱内升级，实现工业标准计算。 技术规范 配置选择 HP 9000 Superdome 16 插槽（32 枚CPU） HP 9000 Superdome 32 插槽（64 枚CPU） HP 9000 Superdome 64 插槽（128 枚CPU） PA-RISC 处理器 PA-8900 处理器的数量 1 2p/4c -16p/32c CPU 2p/4c -32p/64c CPU 6p/12c -64p/128c CPU 4-CPU 单元板的数量(1) 1-4 1-8 3-16 最小/ 最大内存 8 GB/512 GB 8 GB/1 TB 24 GB/2 TB 分区 硬分区数 4 8 16 虚拟分区数 32 64 128 热插拔PCI-X I/O 插槽总数 48 个插槽（32 个插槽为533 MB/s、16 个插槽为1066 MB/s） 48 或96 插槽（64 个插槽为533 MB/s、 32 个插槽为1066 MB/s） 96或192插槽（128个插槽为533 MB/s、64 个插槽为1066 MB/s） 热插拔、冗余电源 （包括N+1） 4 6 12 带宽 峰值带宽 68.3 GB/s 136.5 GB/s 273.1 GB/s 持续带宽 64 GB/s 128 GB/s 256 GB/s 每单元Crossbar吞吐量 27.3 GB/s 27.3 GB/s 27.3 GB/s 单元控制器到I/O子系统(峰值)，每I/O底盘(chassis) 7.7 GB/s 7.7 GB/s 7.7 GB/s 风扇 I/O 风扇 5 5 10 热插拔、冗余鼓风机或风扇（包括N+1） 4 4 8 支持的操作系 HP-UX 11i v1、v22、v33，带惠普虚拟服务器环境(有关键任务、企业或基础操作环境可供选择) 高可用性 标配服务器特性 动态CPU和内存分配/隔离 双内存芯片备用技术 热插拔单元板 热插拔风扇 所有CPU、高速缓存、内存和I/O路径上的检错和纠错(ECC) 在线添加和更换PCI-X I/O卡 冗余电源输入，实现双网格连接 N+1热更换风扇和电源 热备用即时增容CPU功能 硬分区(nPar) 惠普即时增容 CPU与内存(单元级) 惠普虚拟服务器环境(VSE) 工作负载管理、分区、可用性软件以及公用定价(可选) www.hp.com/go/vse 环境规范 海拔高度 工作时：最高10,000 英尺（3000 米）非工作时： 15,000 ft. 最高15,000 英尺（4500 米） 温度 工作时：20°C到30°C (68°F到86°F) 非工作时：-40°C到+70°C (-40°F到+158°F) 最大温度变化速率：每小时20°C (36°F) 湿度 工作时：15%到80%相对无冷凝 非工作时：在65°C (149°F)时最大相对湿度为90% 规格 16/32 枚处理器高度：77.2 英寸（1,960 毫米）宽度：30 英寸（762 毫米）深度：48 英寸（1,220 毫米） 32/64 枚处理器高度：77.2 英寸（1,960 毫米）宽度：30 英寸（762 毫米）深度：48 英寸（1,220 毫米） 64/128 枚处理器高度：77.2 英寸（1,960 毫米）宽度：60 英寸（1,524 毫米）深度：48 英寸（1,220 毫米） 重量 500千克(1,102磅) 598千克(1,318磅) 1,196千克(2,636磅) 电源要求 标准功耗： 16路：5900VA (最大配置); 32路：9800VA (最大配置); 64路：19600VA (最大配置) 输入电流：24 A/相(3相5线输入时); 44 A/相(3相4线输入时) AC输入功率：200-240 V, 50-60 Hz 常规要求 安全 UL listed、CUL认证、TUV GS Mark、符合EN 60950标准 电磁干扰 符合FCC条例第15章有关A类数字设备的规定；制造商声明符合EN 55022 Level A要求，VCCI注册，Class I、Korea RLL 电源线LF 辐射 EN 61000-3-2 (欧洲)；EN 61000-3-3 (欧洲)
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