| HP BladeSystem 电信级平台包含以下几个组件： HP BladeSystem c7000 电信级机箱最多可容纳16台半高刀片服务器，并具备完善的网络、电源和管理功能。 机箱内自带DC电源、散热和I/O基础设施。 HP ProLiant BL460c 电信级刀片服务器具备两路双核英特尔®至强™系列处理器、大容量内存、热插拔SAS硬盘，它可以同时支持多个I/O卡，并具备增强的远程管理功能。 惠普虚拟连接体系结构可简化网络和服务器连接，使您轻松变更服务器配置，您只需进行一次连接，即可在几分钟内完成服务器的添加、更换或恢复操作。 现在，HP BladeSystem 体系结构以其灵活高效、节能省时的特性得到了客户的普遍赞誉。 随着HP BladeSystem c7000 电信级机箱和HP ProLiant BL460c 电信级刀片服务器的推出，HP BladeSystem 体系结构的优势将惠及到网络设备提供商(NEP)和通信服务提供商。 以上两款产品专为满足电信业的特定需求而设计，它支持DC电源，产品生命周期更长，具备网络设备构建系统(NEBS)认证，具有高可靠性和增强的OpenHPI 支持以及电信级Linux 操作系统，而其成本只是传统系统的一小部分。 机箱—HP BladeSystem c7000 电信级机箱 尺寸 高度： 10U, 17.4 in. (442 mm) 宽度： 17.5 in. (445 mm) 深度： 36.7 in. (933 mm) 机箱重量 裸机： 450 lb. 装运： 493 lb. 机架规格 40 in. (1000 mm) 背板接口 2–8 GE Fibre Channel 每个刀片2个定制的夹层卡 插槽数量 16个半高刀片插槽 散热 每个半高托架400+瓦 DC输入模块 用于更换AC输入模块 将DC电源连接到电源输入插孔 DC电源 高效电源、–48 V输入电压、12 V/2250 W输出电源，支持–36 V to –72 V输入电压范围 ..每个电源的额定输入电流： 75 A ..每个电源的额定输入功率： 2700 W ..每根电线的最大输入电流： 75 A ..每根电线的最大输入功率： 2700 W ..运行温度范围： –5°到55° C ..输入保持时间： 0.5 ms ..RoHS符合情况： 6/6 可更换AC输入电源，额定输出电压和功率相同 刀片服务器—HP ProLiant BL460c电信级刀片服务器 处理器 1或2路英特尔®至强™ 2-socket 2.33 GHz X5140双核处理器，1333 MHz FSB 内存 Fully buffered DDR2 667 MHz (8) DIMMs/16 GB 管理 (2) SFF SAS插槽，支持RAID 0,1 网卡与I/O (2) GbE/2.5GbE多功能网卡 夹层卡插槽 1x4; 1x8 尺寸和重量 高度： 7.154 in.（半高） 宽度： 2.03 in. 深度： 20.02 in. 最大重量： 14.20 lb. 互联—以太网和光纤通道虚拟连接 系统 16x内部1GbE链路 8x外部1GbE上行链路，2x外部10GbE CX-4上行链路 1x 10GbE内部交叉连接 Ethernet L2特性/协议 Non-blocking Rapid Spanning Tree and Multiple Spanning Tree (802.1s/w) Link aggregation (802.3ad) VLANs, GVRP (802.1q) Priority, 4 queues (802.1p) 管理特性 HTTPS HTTP；支持PXE、WOL、VLAN pass-through、NIC teaming 与板载管理器相集成 Ethernet Level 3–7特性 互联设备，不是常规的L2/L3交换机 机架—HP BladeSystem抗震机架 尺寸 高度： 36U, 72 in.（总高度） ............抗震套件—1U，用于抗震机架内的每个机箱 宽度： 26.7 in.（标称），包括侧面板 深度： 40 in. 重量 1200 lb.最大承载重量 500 lb.近似干重量 每个机柜的c7000机箱数量 最多2个 安装滑轨位置变更 在前安装滑轨和前门的外壳之间留出3.0英寸的空间；针对c7000机箱作出的调整 抗震支座 8个抗震支座，适用于平整的水泥地面或达到抗震要求的架空地板 NEBS认证 认证结果 NEBS NRTL Certified to NEBS Level-3 Criteria (GR-63-CORE, GR-1089-CORE) 主要效益 » .HP BladeSystem卓越的设计可帮助您降低成本 惠普在HP BladeSystem产品组合上投入了大量的研发资金，能够以商用级产品的价位为客户提供电信级的产品。 此外，HP BladeSystem的整合设计与内置管理功能还可帮助您降低运营成本，同时增强提供应用与服务的灵活性。 目前，37英寸外形的电信级BladeSystem也完全符合修订版NEBS的要求。 » .具备NEBS Level-3认证，可满足电信业的需求 HP BladeSystem已通过NEBS Level-3的认证，可满足该标准在温度和湿度、抗火和抗震能力、设备处理、气载污染物以及噪音方面的严格要求。 » .延长产品的生命周期，充分保护您的投资 您再也不用担心您的设备很快便会遭到淘汰。 HP BladeSystem电信级产品的销售周期为3年，同时惠普还提供长达5年的产品支持。 » .全面满足所有主要电信标准 为了满足电信业在硬件平台接口(HPI)支持方面不断提出的新要求，惠普在HP BladeSystem c-Class机箱上提供了OpenHPI。 OpenHPI是HPI常见的一种开源实施方式，目前已经被Red Hat、Novell SUSE和Debian采用。 如果客户所使用的系统管理软件支持OpenHPI，他们便可将这些软件与惠普的插件配合使用，在多个支持OpenHPI的硬件平台上发现、监控和管理硬件资源。 » .由行业领先的厂商为您提供全面支持 选择惠普，您将不再是孤军奋战。 惠普是行业领先厂商，我们可以为您的产品提供全方位的支持，确保您的高枕无忧。 我们为惠普电信级平台提供了一整套支持服务，包括软硬件集成、解决方案验证、生命周期管理以及全球支持，随时随地满足您的需求。
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