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产品名称:IBM System p5 575

IBM System p5-575 极高的性能源自以下因素: IBM 功能强大的 POWER5+ 处理器 IBM 的封装技术,能以宽广和高速的构造连接 8 个或 16 个 POWER5+ CPU 使用高度交叉存取的平面共享内存,其支持极高的内存带宽 IBM System p5 575 集群节点在高性能计算(HPC)方面表现出色,HPC 涉及工程问题解决、医药研究、石油储备建模、天气预报、金融模拟和商业智能(BI )等方面。它用在少至 16 个 CPU 的集群配置中,或用在世界级的超级计算机配置(具备 2000 多个处理器)中。 IBM System p5 575 提供了两种功能强大的节点。8 路节点,每颗处理器芯片包含 2 路 2.2 GHz IBM POWER5+ CPU,其中一路处于活动状态。每个处理器可以访问针对 HPC 和 BI 应用的 1.9MB 的二级和 36MB 的三级专用高速缓存。16 路节点,每颗处理器芯片包含 2 路 1.9 GHz CPU,2 路均处于活动状态。在这种情况下,两个处理器共享同一个 二级和三级高速缓存。与 8 路节点相比,虽然每个 CPU 高速缓存和内存带宽要少,但对于 HPC 应用,16 路节点的浮点计算性能1要高出 60%。 IBM System p5-575 具备超高密度封装;没有一种基于 IBM POWER5+ 处理器的系统能够达到由将近 200 个 CPU 安装在一个系统机架(12 个 p5-575 16 路集群节点封装在一个 24 英寸系统机柜中)这种极高的密度中。与上一代的 POWER4 产品相比,System p5 575 具备更高的封装密度;与其他 POWER5+ 产品相比,对于 HPC 应用程序,它具备更高的性能。 一般特性 24 英寸系统机柜 8 路和 16 路对称多处理(SMP)设计 64 位 POWER5+ 技术 秉承大型机的 RAS 特性 动态 LPAR 支持 高级 POWER 虚拟化特性(可选) 微分区技术(可达 160 个微分区) 共享处理器池 虚拟 I/O 服务器 分区负载管理器(仅 AIX 5L) 1 个可选的 I/O 扩展抽屉 受到 AIX 5L(V5.2 和 V5.3)和 Red Hat, Inc.(RHEL AS 4 或更高版本)以及 SUSELINUX(SLES 9 或更高版本)Linux 分发版操作系统的支持 带有集群系统管理软件的 Cluster 1600 的支持 IBM eServer pSeries 高性能交换机和 4x InfiniBand 支持 硬件摘要 2U 机架式扩展抽屉,位于 24 英寸系统机柜中 8 个 2.2 GHz 或 16 个 1.9 GHz 64 位 POWER5+ CPU 每个节点 15.2MB L2 和 288MB L3 高速缓存 1GB 到 256GB 533 MHz DDR2 内存 2 个热交换 SCSI 磁盘支架,最多可支持 600GB 内部存储器 2 个 Ultra3 SCSI 控制器 1 个可选的 I/O 扩展抽屉,可增加额外的 20 个 PCI-X 插槽和 16 个磁盘支架(最多可额外增加 2.3TB) 计算节点配置:2 个双 10/100/1000 Mbps 以太网端口;2 个 HMC 端口 I/O 节点配置:2 个双 10/100/1000 Mbps 以太网端口;2 个 HMC 端口;用于可选 I/O 扩展抽屉的 RIO-2 集线器端口;4 个热插拔/可任意交换的 PCI-X 适配器插槽(64 位/133 MHz) 可选的 2 千兆位光纤通道、万兆位以太网和 4x InfiniBand 适配器 每个构建块有 1 个集成的 2 端口 10/100/1000 以太网 可选的 2 千兆位光纤通道、万兆位以太网和 4x InfiniBand 适配器

 

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