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产品名称: HP 9000 Superdome高端服务器

通过功能强大的HP-UX 11i 操作环境,HP 9000 Superdome可提供最高级别的可用性、性能密度、内存可扩展性和投资保护,以及64位UNIX®功能。该系统采用PA-8900处理器和有助于提升性能的HP sx2000 超级可扩展芯片组,具备软硬分区能力,同时还可扩展至128个处理器核。它还提供了增强的可靠性/可用性/可维护性特性,以及简化的管理功能。此外,将惠普虚拟服务器环境(VSE)与HP-UX 11i结合使用,您可以获得出色的虚拟化能力,创建一个能够根据业务优先级进行伸缩增减的虚拟服务器池。这些特性同时带来了两大优势:更佳的整合机会和降低的IT复杂性。
在向基于英特尔®安腾® 2处理器的HP Integrity动能服务器迁移的过程中,HP 9000 Superdome与所有HP 9000服务器一样,是理想的过渡平台。当您做好迁移的准备时,您只需更换单元板,即可使用英特尔安腾处理器对HP 9000 Superdome进行升级。PA-8900处理器可以与英特尔安腾处理器同时安装在同一机柜的不同分区内。借助这种能力,您可以对部分或整个基础设施进行检测,然后迁移到基于标准的架构上。这使您能够在逐渐增加小幅投资的情况下,完成向HP Integrity平台过渡,享受HP 9000服务器为您带来的一流投资保护。
特性及优点
出色的应用性能,可满足要求苛刻的业务需求
HP sx2000芯片组可以缩短内存延迟时间,提高内存带宽,使PA-8900处理器的性能获得更大的提升。
更低的成本,更高的服务器利用率,进行整合的理想之选
HP 9000 Superdome具备极高的可扩展性(最多可扩展至128个处理器核)和虚拟化能力,可为您带来绝佳的整合机会,节省大量资金,降低总体拥有成本(TCO)。通过惠普虚拟服务器环境(VSE), HP 9000 Superdome在应用和服务器整合方面的灵活性得到了加强。凭借出色的硬分区和虚拟分区能力,您可以对多台服务器进行整合,同时保持实时变更的灵活性。这也意味着,无论是计划内还是预料之外的高端计算负载增长,您都可以从容应对。
维持关键任务应用正常运行的高可用性
HP 9000 Superdome提供了电隔离硬分区、冗余和热插拔风扇和电源、PCI-X I/O卡在线添加和更换,以及动态的处理器和内存隔离等特性,因此具备极高的可用性,可处理各种要求苛刻的工作负载。
固若金汤的安全性,全面而又精细的功能,能够适应未来发展的长期价值
HP-UX 11i是一款功能强大、安全可靠的UNIX操作系统,具备内建的二进制、源代码和数据兼容性,以及与Linux及Windows® 的互操作性。HP-UX 11i使惠普基于PA-8900的系列服务器的性能得到了进一步提升。
无需进行更换昂贵的整机更换,实现无缝升级,充分保护您的投资
HP sx2000芯片组是运用于HP Integrity Superdome的尖端技术。借助它,您可以轻松进行无缝的机箱内升级,实现工业标准计算。
技术规范
配置选择 HP 9000 Superdome 16 插槽(32 枚CPU) HP 9000 Superdome 32 插槽(64 枚CPU) HP 9000 Superdome 64 插槽(128 枚CPU)
PA-RISC 处理器
PA-8900 处理器的数量 1 2p/4c -16p/32c CPU 2p/4c -32p/64c CPU 6p/12c -64p/128c CPU
4-CPU 单元板的数量(1) 1-4 1-8 3-16
最小/ 最大内存 8 GB/512 GB 8 GB/1 TB 24 GB/2 TB
分区
硬分区数 4 8 16
虚拟分区数 32 64 128
热插拔PCI-X I/O 插槽总数 48 个插槽(32 个插槽为533 MB/s、16 个插槽为1066 MB/s) 48 或96 插槽(64 个插槽为533 MB/s、 32 个插槽为1066 MB/s) 96或192插槽(128个插槽为533 MB/s、64 个插槽为1066 MB/s)
热插拔、冗余电源 (包括N+1) 4 6 12
带宽
峰值带宽 68.3 GB/s 136.5 GB/s 273.1 GB/s
持续带宽 64 GB/s 128 GB/s 256 GB/s
每单元Crossbar吞吐量 27.3 GB/s 27.3 GB/s 27.3 GB/s
单元控制器到I/O子系统(峰值),每I/O底盘(chassis) 7.7 GB/s 7.7 GB/s 7.7 GB/s
风扇
I/O 风扇 5 5 10
热插拔、冗余鼓风机或风扇(包括N+1) 4 4 8
支持的操作系 HP-UX 11i v1、v22、v33,带惠普虚拟服务器环境(有关键任务、企业或基础操作环境可供选择)
高可用性
标配服务器特性 动态CPU和内存分配/隔离
双内存芯片备用技术
热插拔单元板
热插拔风扇
所有CPU、高速缓存、内存和I/O路径上的检错和纠错(ECC)
在线添加和更换PCI-X I/O卡
冗余电源输入,实现双网格连接
N+1热更换风扇和电源
热备用即时增容CPU功能
硬分区(nPar)
惠普即时增容 CPU与内存(单元级)
惠普虚拟服务器环境(VSE) 工作负载管理、分区、可用性软件以及公用定价(可选) www.hp.com/go/vse
环境规范
海拔高度 工作时:最高10,000 英尺(3000 米)
非工作时: 15,000 ft. 最高15,000 英尺(4500 米)
温度 工作时:20°C到30°C (68°F到86°F)
非工作时:-40°C到+70°C (-40°F到+158°F)
最大温度变化速率:每小时20°C (36°F)
湿度 工作时:15%到80%相对无冷凝
非工作时:在65°C (149°F)时最大相对湿度为90%
规格 16/32 枚处理器
高度:77.2 英寸(1,960 毫米)
宽度:30 英寸(762 毫米)
深度:48 英寸(1,220 毫米) 32/64 枚处理器
高度:77.2 英寸(1,960 毫米)
宽度:30 英寸(762 毫米)
深度:48 英寸(1,220 毫米) 64/128 枚处理器
高度:77.2 英寸(1,960 毫米)
宽度:60 英寸(1,524 毫米)
深度:48 英寸(1,220 毫米)
重量 500千克(1,102磅) 598千克(1,318磅) 1,196千克(2,636磅)
电源要求 标准功耗: 16路:5900VA (最大配置); 32路:9800VA (最大配置); 64路:19600VA (最大配置)
输入电流:24 A/相(3相5线输入时); 44 A/相(3相4线输入时)
AC输入功率:200-240 V, 50-60 Hz
常规要求
安全 UL listed、CUL认证、TUV GS Mark、符合EN 60950标准
电磁干扰 符合FCC条例第15章有关A类数字设备的规定;制造商声明符合EN 55022 Level A要求,VCCI注册,Class I、Korea RLL
电源线LF 辐射 EN 61000-3-2 (欧洲);EN 61000-3-3 (欧洲)

 

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